专利摘要显示，本发明公开一种柔性可共形阵列微带贴片天线及设计方法，涉及天线技术领域，用于解决现有微带天线无法精确分析在实际工况下的传输特性，以及在大变形弯曲下会导致天线性能恶化，造成工作频段的偏移的技术问题；本发明的柔性可共形阵列微带贴片天线，包括基板层、接地层、微带贴片天线层、第一封装层和第二封装层；基板层的两个表面分别设置有接地层和微带贴片天线层；接地层上远离基板层的表面设置有第一封装层；微带贴片天线层上远离基板层的表面设置有第二封装层；其中，微带贴片天线层上远离基板层的表面设置辐射单元，辐射单元内设置有分型槽，多个辐射单元通过馈线连接。

　　声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。